電接觸理論 --- 連接（jiē）器鍍金

電接觸理論 --- 連接器鍍（dù）金

常見的主要為鍍金（jīn）鍍銀鍍錫三種：

鍍金：金具有很高的化學穩定性，隻溶（róng）於王水，不溶於其它酸，金鍍層耐蝕性強，導電性好，易於焊接，耐高（gāo）溫，硬金具有一定的耐磨性。對鋼、銅、銀（yín）及其合金基體而言，金（jīn）鍍層為陰極性鍍層。因成（chéng）本限製，（2.5微米以下厚度（dù））鍍層不可避免存在孔隙，影響其防護性能。一般腐蝕性氣（qì）氛通過金鍍（dù）層孔（kǒng）隙對底層或底鍍層造成了浸蝕（shí），再擴散到表麵形成（chéng）可觀測到的斑點。金是最理想的電鍍材料，有優異的導（dǎo）電及導熱性能。事實（shí）上在任何環境中都防腐蝕（shí）。由於這（zhè）些優（yōu）點，在要（yào）求高可靠（kào）性的（de）應用場合的連接器中，主要（yào）的電鍍是金，但金的成本很高。隨著（zhe）電鍍工藝（yì）水平的提高,以及貴金屬如金的（de）價格一（yī）路上升, 逐漸將金的厚度減薄,同時采用其他金（jīn）屬如鈀來替代。

鈀也是貴（guì）金屬，但與金相比有高（gāo）的電阻、低的熱傳遞和差的防腐蝕性，可是耐摩（mó）擦性有優勢。一般采用鈀鎳合金（jīn）(80~20)。連接器鍍金規格常用有50u"，30u"，15u"，3u"；早期的G/F是鍍3u" min，但後來隨著金價不斷增長，電子產品價格不斷下降，逐漸地G/F被鍍成1u"了，隻要看上去有金色即（jí）可，如果非要（yào）用厚度來衡量，一般管（guǎn）控（kòng）1u" min。

單獨的金是焊不上的。單獨的鎳也是（shì）焊不上（shàng）的，一般焊腳鍍金的1~10U就算OK，太多了反（fǎn）而焊不上哦。純金是不能用錫焊（hàn）接的，其實無鉛焊接時，薄薄的浸金層在充足的熱量與錫量下，會快速的溶入液（yè）錫主體中(溶速117μin/sec)，形（xíng）成四處分散AuSn4的IMC。金麵快速（sù）走光了，底鎳（niè）即與液錫共同在（zài）介麵間組成焊點強度所必須的基礎IMC(Ni3Sn4)，反之如果黃金層之未能及時逸走與（yǔ）散開，仍然（rán）停留在化鎳基地表麵或附近的AuSn4，其之脆性更是另一（yī）枚定時（shí）炸彈，也（yě）就（jiù）是所謂的“金（jīn）脆”(GoldEmbrittlement)現（xiàn）象。

鍍（dù）銀：銀有（yǒu）良（liáng）好的（de）導熱導電性（xìng），焊接性能好（hǎo），銀鍍層具有（yǒu）較（jiào）高的化學穩定性（xìng），與水和大氣中的氧均不起作用，但易溶於稀硝酸和熱的（de）濃硝酸。在含有鹵化物、硫化物的空氣中，銀層表麵很快（kuài）變色，破壞其外觀及反光性能，並改變電性能。通常（cháng）如果工作（zuò）電流比較大,鍍銀發（fā）黑並不影響產品載（zǎi）流能力,即無功能性影響。

鍍錫：錫通常是在焊接部分，早前使用錫鉛（qiān）合金。隨著無鉛化的要求普及開來，通常用（yòng）錫（xī）的其他合金代替Sn/Pb如SnAgCu等。

綜（zōng）上所述（shù），一（yī）般的連接器公母對接部分鍍層厚度：1~50u金，1~50u鈀鎳，50~100u鎳。通常情況下,鍍金可以替代鍍銀，反之不妥，基本上的區分如下：

下表表示的是（shì）無底層金屬,以及底層 5 um 銅或者（zhě）鎳鍍（dù）金的孔隙性比較。

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